壹、項目描述

簡單來講，半導體封裝就是給芯片（半導體）提供載體、外連通路與防護。而這壹類特殊的BT和類BT就是半導體封裝載體的核心材料，⌒　↙①renyao阴茎,〒▲」maidanglao台湾,◆¤※pha3手机解码故障是半導體封裝不可缺少的重要組成部分。封裝結構示意圖如下：

（類）載板應用：

半導體封裝載板，是壹種關鍵專用基礎材料，封裝類型主要包括LED （Light-Emitting Diode：發光二極管）封裝、BGA（Ball Grid Array：球柵陣列）封裝、CSP（Chip Scale Package：芯片尺寸封裝）封裝、FC（倒裝級）封裝、LGA（Land Grid Array：柵格陣列）型封裝等。

應用領域主要包括手機、內存、PC、網絡通信、消費類電子、汽車電子、RFID（電子標簽）航空航天、軍工等諸多領域。

二、産品特性

盈骅用于LED封裝領域用的高性能載板有兩種，分別是白色載板（Y-201TS）和黑色載板（Y-206BS）。Y-201TS爲白色LED封裝用載板，由盈骅獨立開發，在白度、反光率、耐黃變等核心性能性能方面具有世界領先水平；Y-206BS爲黑色LED封裝用載板，是壹款國內首家獨立自主開發的黑色封裝用板材，具獨立知識産權，品質媲美日本同類型産品，在遮光性能及抗撕拉強度等核心物性具世界領先水平。而本項目的所有産品均擁有獨立的知識産權。

三、項目亮點

壹載板用基材（BT）領域:

　　 開發出LED封裝領域的BT（白色和黑色），打破壟斷，並快速擴大LED領域市場份額。

　　 開發出閃存封裝領域的BT(黑色)，打破壟斷，通過客戶認證，開始接單。

二類載板用基材（類BT）領域：

　　 開發出手機領域的類BT，全球手機銷售營業額前四大企業中，二家通過測試，壹家測試中。

　　 和知名軍事院校以及上市物流企業展開合作，尋求類BT在RFID的落地和産業化。

四、市場背景

半導體封裝用BT板材作爲高端覆銅板的典型代表，々→♀renyao阴茎,▓∮↘maidanglao台湾,】》①pha3手机解码故障是我國覆銅板最重要的發展重點之壹，半導體封裝用載板作爲先進結構（高分子結構）與複合材料，被列入國家863計劃新材料技術領域。

2017年的全球半導體産業成長將更加強勁。預估，2017年全球IC市場規模增速區間爲2-7%。封裝用載板的開發和工業化已成爲中國企業的當務之急、勢在必行，也是盈骅的重點發展方向。後續盈骅將致力于持續開發用于BGA、PGA、BOC、CSP等封裝領域的高階BT，積極推廣和完善類載板，爲中國的先進制造業和新材料領域貢獻壹份力量。

五、項目已獲榮譽

　 2017年1月，盈骅被認定爲'江門市特種覆銅板材料工程技術研究開發中心”，已獲得江門市政府15萬元人民幣的獎勵；

　 2017年4月，該項目獲得'江門市2017年留學歸國人員創新創業項目優秀項目”的榮譽，並獲得20萬元人民幣的獎勵；

　 2017年9月，盈骅被認定爲'廣東省特種覆銅板及複合材料工程技術研究中心”，將會獲得江門市政府100萬元人民幣的獎勵；

　 2017年9月，該項目獲得'江門市科技杯創新創業大賽”成長組壹等獎，並獲得50萬元人民幣的獎勵。